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Microelectronics
 
Manufacturer Country    
       
           

UniTemp

  

Germany

 
 
     
RV-129 Precision diamond scriber for manual wafer scribing   S100,S200,SBS420 Wafer scriber automatic   PTP-200 / PTP-300 Plasma Temperature Process Oven   LD-100 Portable vacuum leak detector
             
 
     
RSS-350-110 and RSS-350-160 Mini Reflow Solder System   RTP-1000-150 vacuum process oven   RTP-1000-200 vacuum process oven   RTP-1200-100 vacuum process oven
             
 
           

Model Manual Wire Bond Tester

      
             
 
           

Cefori

  

France

 
 
     
A105 Semi-automatic Ball Bonder   A106 Automatic and Semi-automatic Ball Bonder   A107&A108 Automatic and Semi-automatic Wedge Bonder   DE08 Semi-Automatic Scriber-Breaker
             
     
DE07 Automatic Scriber-Breaker   DE06 Automatic Scriber-Breaker   Tr05 Automatic Laser Diode Test System   Tr08 Pull Tester
             
 
           

TRESKY

  

Switzerland

 
 
     
Die Bonder & Component Placer T-3000&T3002-M   COMPONENT PLACER & DIE BONDER T-3000-RD   Semi Automatic Die Bonder & Component Placer T-320X   Semi Automatic Die Bonder & Component Placer T-3202
             
     
COMPONENT PLACER & DIE BONDER T-3000-RFID   Chip Remover T-CHIPEX 1   Die Bonder & Component Placer T-3002-FC3   TRESKY'S unique die ejector system
             
           
CHIPEX 1 CHIP REMOVER            
 
           

planar

  

Belarus

 
 
     
Automatic Die Bonder EM-4485-1   Automatic Die Bonder EM-4485-2   Automatic Die Bonder EM-4485   Automatic Wafer Dicing Saw EM-2055
             
             
       
Automatic Die Bonder EM-4085-14M   Automatic Wire Bonder EM-4360K   Automatic Wire Bonder EM-4480    
             
             

 
 
           

MEI

 

USA

  
 
     
MEI 1204B BALL BONDERS   MEI 1204W WEDGE BONDERS   MEI 202 WIRE PULL   AUTOMATED WIREBONDER MEI9010-1
       
 
           
MEI 8010-1 AUTOMATIC WIREBONDER            
 
           

J F P

  France  
 
         
PP400 Semi and Automatic Die Bonder   PP5-3 FLIP-CHIP DIE BONDER      
         
 
           

Pyramid

   England  
 
     
HSP9000   Integrated Laser Systems   Precision Welding Systems   Glovebox
 
           
Vacuum oven            

 
 
           

BACCINI

  USA  
 
       
Baccini High format screen printing line   Baccini Punching line   Baccini Green ceramic sheets collating and stacking line    
 
           

PLAS-LABS

 

   USA  
 
           
Multiple Cubicle Desiccators        
 
 
 
           

SierraTherm

   USA  
 
           
LTCC-8500 Series Elevator Batch Ovens            
 
           

ACCVACS

   USA  
 
 

 

        
Accvacs Vacuum Sealers        
             
 
         

Anatech

   USA  
 
       
Magnetron sputtering Taiwan 6.2   Magnetron sputtering Taiwan 6.6   Magnetron sputtering Taiwan 8.0    
             
 
       
SCE 18 Aluminum Chamber Plasma System   SCE 104/106/108 Quartz Barrel Plasma System   SCE 110 Quartz Barrel Plasma System    
             

 
         

Milliken

   USA  
 
       
Milliken Anticon  

PARTICLE ATTRACTION TECHNOLOGY

   MILLIMOIST GOLD  

ANTICON 100 STANDARWEIGHT
             
     
ANTICON LITE   GOLD HEAVWEIGHT   GOLD STANDWIGHT   GOLDSORB
             
       
GUARDRAIL   NANOWIPE  

WHITE MAGIC

    
             
             
     
 
     


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